Каковы будущие тенденции развития и процессы производства предварительно покрытых ПЭТ-пленок?
Рынок предварительно покрытой ПЭТ-пленки готов к расширению масштабов, улучшению характеристик продукции и повышению экологической устойчивости. При этом наблюдаются следующие тенденции:
•Рост рынка: Благодаря восстановлению мировой экономики и развитию промышленности спрос на предварительно покрытые ПЭТ-плёнки продолжает расти. В частности, благодаря расширению применения в упаковочной, электронной и других отраслях, прогнозируется, что совокупный среднегодовой темп роста китайского рынка превысит 7%, а к 2030 году он может удвоиться.
• Непрерывная оптимизация производительности:Для удовлетворения различных отраслевых потребностей пленки с предварительным покрытием ПЭТ будут совершенствоваться в сторону повышения производительности. В электронике они станут тоньше, легче и прочнее. В оптических пленках приоритет будет отдаваться повышению светопропускания и снижению мутности. Пленки для новых энергетических приложений будут иметь тенденцию к более тонким и пористым конструкциям, что позволит повысить плотность энергии и срок службы литий-ионных аккумуляторов.
•Расширенное функциональное разнообразие: В будущих пленках с предварительно нанесенным ПЭТ-покрытием особое внимание будет уделяться функциональному развитию, включая такие свойства, как барьерная защита, антимикробные свойства и функции защиты от подделки, чтобы соответствовать строгим требованиям к упаковочным материалам в таких секторах, как упаковка для пищевых продуктов и фармацевтических препаратов.
•Повышенные экологические стандарты: В связи с растущей осведомлённостью об окружающей среде и ужесточением нормативных требований, плёнки с предварительным покрытием из ПЭТ будут способствовать более тесной интеграции с перерабатываемыми материалами и принципами экономики замкнутого цикла. Разработка биоразлагаемых плёнок с предварительным покрытием из ПЭТ и внедрение экологичных производственных процессов станут ключевыми тенденциями.
•Умное производство: Интеллектуальные производственные технологии получат широкое распространение в производстве предварительно покрытой ПЭТ-пленки, повышая эффективность производственной линии более чем на 20% и снижая удельные затраты примерно на 8%, тем самым повышая конкурентоспособность компании.
•Расширенные области применения: Благодаря технологическому прогрессу, пленки с предварительным покрытием ПЭТ будут изучать возможности интеграции с датчиками и технологиями беспроводной связи. Сфера применения расширится до интеллектуальной упаковки и интеллектуальных зданий, обеспечивая более интеллектуальные и экологичные решения для различных отраслей.
Процесс производства предварительно покрытых ПЭТ-пленок включает в себя следующие основные этапы: «обработка подложки – нанесение клея – ламинирование – резка». Точный контроль параметров на каждом этапе крайне важен для обеспечения качества продукции. Конкретные этапы следующие:
1.Подготовка и предварительная обработка субстрата
•Выбор субстрата:В качестве основы используется ПЭТ-пленка (обычно толщиной 12–50 мкм), прозрачная, матовая или функциональная ПЭТ-пленка выбирается в зависимости от требований. Одновременно с этим подготавливаются термоплавкие клеи (например, на основе ЭВА или ПОЭ) в качестве материалов для ламинирующего слоя.
•Предварительная обработка субстрата:Активируйте поверхность ПЭТ-плёнки коронным разрядом или плазмой для повышения поверхностного натяжения (обычно 38–42 дин). Это улучшает адгезию с клеевым слоем и предотвращает расслоение после ламинирования.
2.Подготовка и нанесение термоклея
• Плавление клея:Загрузите твердые гранулы термоплавкого клея в экструдер. Расплавьте и перемешайте при температуре 150–180 °C до образования однородного расплава. Одновременно отфильтруйте примеси через сито для обеспечения чистоты клея.
• Процесс нанесения покрытия: Используйте экструзионное нанесение (основной метод) или нанесение валиком для равномерного нанесения клея-расплава на поверхность предварительно обработанной ПЭТ-подложки. Толщина покрытия должна точно контролироваться (обычно 3–15 мкм). Отрегулируйте скорость валика и скорость подачи подложки, чтобы обеспечить тонкий, равномерный слой клея, предотвращая образование пузырьков и подтёков.
3.Ламинирование и формование
• Ламинирование: ПЭТ-плёнка с клеевым слоем (клеевым слоем вниз) и другой слой подложки (например, защитная ПЭ-плёнка, подложка или другая ПЭТ-плёнка, подлежащая ламинированию) одновременно подаются на ламинирующие валы. При температуре 80–100 °C и давлении 5–10 МПа они прочно соединяются, обеспечивая полную адгезию клеевого слоя к подложкам.
•Охлаждение и настройка: Ламинированная плёнка сразу же поступает на охлаждающие валы (20–30 °C) для быстрого снижения температуры. Это приводит к затвердеванию термоплавкого клея, стабилизации структуры композита и предотвращению усадки или деформации плёнки.
4.Тяга, намотка и резка
•Тяга и намотка:Охлаждённая предварительно покрытая ПЭТ-плёнка подается с постоянной скоростью через тяговые ролики и наматывается на намоточный станок в мастер-рулон большого диаметра (обычно 1–1,5 м). Во время намотки необходимо поддерживать постоянное натяжение, чтобы предотвратить образование складок и неравномерное натяжение мастер-рулона.
•Обработка продольной резки: Исходя из требований заказчика (например, ширины и длины), рулон мастер-ленты подается на продольно-резательную машину. Высокоточные ножи разрезают его на готовые рулоны стандартного размера (например, шириной 500 мм, 1000 мм). В ходе этого процесса выявляются и отбраковываются дефекты кромок. Готовые рулоны упаковываются и складируются.
Ключевые точки контроля процесса
•Температура: Температура плавления термоплавкого клея, температура ламинирующего ролика и температура охлаждения должны строго соответствовать свойствам клея, чтобы предотвратить старение из-за чрезмерного нагрева или снижение прочности склеивания из-за недостаточной температуры.
•Напряжение:Тяговое натяжение основного материала и натяжение намотки должны быть одинаковыми, чтобы предотвратить растяжение, деформацию или сморщивание ПЭТ-пленки.
•Точность покрытия: Отклонение толщины клеевого слоя должно контролироваться в пределах ±1 мкм для обеспечения постоянной плоскостности и адгезии после ламинирования.
